电子发烧友网报道（文/黄山明）“汽车不是奥迪快消品，我们绝不会拿用户练手！高管”一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚在近期发布的怒怼拿用一段视频中如此说道，并且还在随后科普了消费级芯片与车规级芯片的消费不同。
而选在此时发布这样一条视频，片上品正是车汽车因为市场中对于消费级芯片能否上车的争议已经愈演愈烈。此前3分钟大定突破20万台的快消小米YU7，便采用了第三代骁龙8移动平台，户练而这便是奥迪一款消费级芯片。
一汽奥迪炮轰消费级芯片不应上车
从此次李凤刚所发布的高管视频来看，其介绍了车规级芯片与消费级芯片的怒怼拿用区别，所谓车规级芯片，消费是片上品指通过了国际标准AEC-Q、ISO 26262和IATF 16949等一系列认证的车汽车芯片。而日常使用的快消手机、电脑、智能家居等消费电子产品中采用的是消费级芯片。
同时还将消费级芯片与车规级芯片进行了对比，其中有几点不同，一个是工作环境不一样。普通消费级芯片的工作温度通常在0℃至70℃，但汽车会面临高温、低温、雨雪、沙尘、颠簸等情况，因此不仅工作温度一般要求在-40℃至150℃，并且车规级芯片还需要选用更耐用的材料，而消费级芯片则不用如此要求。
在使用寿命上，由于消费电子本身更新迭代很快，因此消费级普遍设计寿命为3-5年，但一台汽车往往需要使用10-15年，甚至更久，因此对于车规级芯片寿命也有较高的要求。
同时整车厂一般对于车规级芯片供应商的选择都非常慎重，一旦选定，基本需要稳定供货10年以上，对于不同批次产品的一致性要求也极高，还需要通过多批次的法规AEC-Q验证。
最后不同的是安全余量，由于汽车不同于其他消费电子，需要搭载用户进行高速行驶，因此安全性要求极高，所以车规级的芯片缺陷率一般要求低于1PPM（百万分之一），而消费级芯片的缺陷率允许到500PPM。
对此，李凤刚表示，在奥迪的造车理念中，车绝对不是快消品，并且始终将保障用户安全放在第一位，在涉及到乘客安全方案，奥迪绝对不会轻易，绝对不会轻易采用未经充分验证的技术，也绝不会拿用户练手。
而李凤刚此言，显然是针对市场中一些车企将消费级芯片应用在汽车上的行为，例如此前小米爆卖的YU7，便将骁龙8Gen3芯片用在座舱系统中。
当然，事实上将消费级芯片应用在汽车上小米并不是首例。此前例如特斯拉就搭载过AMD的消费级芯片，而问界的早期车型还配备过华为的麒麟990A芯片，比亚迪的腾势D9、宋PLUS DM-i、汉EV、宋Pro部分配置也曾经将高通骁龙778G、690、665、625等消费级芯片装进座舱之中。
这其实也算是电动汽车过去几年的惯例了，如今引起如此大的风波，说到底，不过是小米YU7热度太高，引起了市场的广泛关注。当然，事关汽车驾驶安全，毕竟消费级芯片到底能否搭载在汽车上，又能否保证行驶安全，还需要进一步探究。
消费级芯片能否上车？
首先我们需要理解，车规级芯片认证其实有三套相关的标准，即ISO26262、AEC-Q100、IATF16949，其中ISO26262倾向于功能安全与预期功能安全，例如当发生意外情况时，需要保证芯片有一定的功能性，让车的安全功能发挥作用，减少事故率。
AEC-Q100则是美国车企与芯片企业共同发起的标准，主要在于芯片质量上的考量，是针对芯片的缺陷率、工作温度等要求。
IATF16949则主要针对制造商，例如晶圆代工、封装，需要产线有这个认证，这也是最简单的一项认证，通常时间只需要三个月到半年不等。
那么有了这三套标准，加上车规级芯片本身相较于消费级芯片严苛的多的规格，因此在不少人眼中，甚至是不少汽车行业从业者眼中，车规级芯片都是非常厉害的存在。
但事实上，汽车中的芯片非常多，并不是所有的芯片都需要同时满足这三套标准才能够被应用在汽车当中。例如氛围灯这种与功能安全相关相对较低的部件，就不要满足ISO26262。
而一些芯片即便满足了ISO26262，也不一定是真的车规级产品，可能其中某些功能设计的不合理，与汽车中的其他功能会产生冲突。
此外，AEC-Q100并不要求第三方强制认证，是否认证，只看各个车厂自己。而IATF16949更多针对芯片生产过程的认证，这意味着很多消费级芯片和车规级芯片很可能完全是由同一条产线同一种工艺生产的。
前几年，由于全球汽车缺芯，而初期车规级芯片的产能严重滞后于智能网联汽车的发展。而台积电的不少成熟制程产线，在此期间，对于车规级芯片的认证速度也会加快。
因此当前的车规级芯片体系，本质是老牌芯片厂、Tier1以及车企在过去多年时间中累计的经验，与其说是一套标准，不如说是一套关于软硬件的安全理念。
与此同时，大多数车厂将消费级芯片应用在智能座舱中。有业内人士透露，智能座舱本身对芯片的核心需求不是算力大，而是生态整合能力强，即需要芯片能够支撑包括安卓、QNX、Linux等多种操作系统的运行。但一开始，车规级芯片很难满足支持多个操作系统的需求，并且车载娱乐系统对于安全性要求也不高，所以很多车企早期智能座舱搭载了消费级芯片，因为其生态系统成熟，易开发、上车快、迭代速度也快。
当然，在安全性和可靠性方面，消费级芯片的确不如车规级，因此一些汽车会对消费级芯片进行加工，或者在其他地方添加一些安全性的保障。例如比亚迪在部分车型中为消费级芯片增加了保护芯片，用户系统崩溃后自动重启。小米YU7也通过强化散热，以及加强软件调度，来弥补消费级芯片温度适应性差的短板。
当然，从未来发展来看，随着汽车智能化程度的进一步提升，汽车对于芯片的要求也将越来越高，对于芯片安全等级的要求也越来越高，不少车企在研发舱驾一体融合方案，已经要求芯片安全等级达到ASIL D级，这也是未来发展的一种趋势。
写在最后
过去很多汽车芯片企业，基本都处于二级到三级供应商的位置，通常与整车企业、Tier1共同开发，过去仅有博世又做芯片、又做供应商。而国内的整车企业，特别是传统车企，距离芯片就更遥远了。
但与之相对的是，造车新势力在芯片选择上表现不俗，例如许多国内的车企芯片国产化率还在10%的时候，理想便已经做到了25%。
当然，回到消费级芯片能否上车，不说高通的8Gen3本身便已经在工信部通过了车规级认证。此外，即便使用了消费级芯片，也不代表使用的是消费级模组，这是两码事。还要看是否采用SiP封装，这可以保证产品在严苛环境下稳定运行。
例如移远通信最新的SiP模组采用的是骁龙8Gen2芯片，同样可以应用在汽车当中。事实上，使用高通消费级芯片封装模组在汽车前端市场已经占有大量份额，仅次于高通车规级模组，属于市场前二的主流选择。
而选在此时发布这样一条视频，片上品正是车汽车因为市场中对于消费级芯片能否上车的争议已经愈演愈烈。此前3分钟大定突破20万台的快消小米YU7，便采用了第三代骁龙8移动平台，户练而这便是奥迪一款消费级芯片。
一汽奥迪炮轰消费级芯片不应上车
从此次李凤刚所发布的高管视频来看，其介绍了车规级芯片与消费级芯片的怒怼拿用区别，所谓车规级芯片，消费是片上品指通过了国际标准AEC-Q、ISO 26262和IATF 16949等一系列认证的车汽车芯片。而日常使用的快消手机、电脑、智能家居等消费电子产品中采用的是消费级芯片。
同时还将消费级芯片与车规级芯片进行了对比，其中有几点不同，一个是工作环境不一样。普通消费级芯片的工作温度通常在0℃至70℃，但汽车会面临高温、低温、雨雪、沙尘、颠簸等情况，因此不仅工作温度一般要求在-40℃至150℃，并且车规级芯片还需要选用更耐用的材料，而消费级芯片则不用如此要求。
在使用寿命上，由于消费电子本身更新迭代很快，因此消费级普遍设计寿命为3-5年，但一台汽车往往需要使用10-15年，甚至更久，因此对于车规级芯片寿命也有较高的要求。
同时整车厂一般对于车规级芯片供应商的选择都非常慎重，一旦选定，基本需要稳定供货10年以上，对于不同批次产品的一致性要求也极高，还需要通过多批次的法规AEC-Q验证。
最后不同的是安全余量，由于汽车不同于其他消费电子，需要搭载用户进行高速行驶，因此安全性要求极高，所以车规级的芯片缺陷率一般要求低于1PPM（百万分之一），而消费级芯片的缺陷率允许到500PPM。
对此，李凤刚表示，在奥迪的造车理念中，车绝对不是快消品，并且始终将保障用户安全放在第一位，在涉及到乘客安全方案，奥迪绝对不会轻易，绝对不会轻易采用未经充分验证的技术，也绝不会拿用户练手。
而李凤刚此言，显然是针对市场中一些车企将消费级芯片应用在汽车上的行为，例如此前小米爆卖的YU7，便将骁龙8Gen3芯片用在座舱系统中。
当然，事实上将消费级芯片应用在汽车上小米并不是首例。此前例如特斯拉就搭载过AMD的消费级芯片，而问界的早期车型还配备过华为的麒麟990A芯片，比亚迪的腾势D9、宋PLUS DM-i、汉EV、宋Pro部分配置也曾经将高通骁龙778G、690、665、625等消费级芯片装进座舱之中。
这其实也算是电动汽车过去几年的惯例了，如今引起如此大的风波，说到底，不过是小米YU7热度太高，引起了市场的广泛关注。当然，事关汽车驾驶安全，毕竟消费级芯片到底能否搭载在汽车上，又能否保证行驶安全，还需要进一步探究。
消费级芯片能否上车？
首先我们需要理解，车规级芯片认证其实有三套相关的标准，即ISO26262、AEC-Q100、IATF16949，其中ISO26262倾向于功能安全与预期功能安全，例如当发生意外情况时，需要保证芯片有一定的功能性，让车的安全功能发挥作用，减少事故率。
AEC-Q100则是美国车企与芯片企业共同发起的标准，主要在于芯片质量上的考量，是针对芯片的缺陷率、工作温度等要求。
IATF16949则主要针对制造商，例如晶圆代工、封装，需要产线有这个认证，这也是最简单的一项认证，通常时间只需要三个月到半年不等。
那么有了这三套标准，加上车规级芯片本身相较于消费级芯片严苛的多的规格，因此在不少人眼中，甚至是不少汽车行业从业者眼中，车规级芯片都是非常厉害的存在。
但事实上，汽车中的芯片非常多，并不是所有的芯片都需要同时满足这三套标准才能够被应用在汽车当中。例如氛围灯这种与功能安全相关相对较低的部件，就不要满足ISO26262。
而一些芯片即便满足了ISO26262，也不一定是真的车规级产品，可能其中某些功能设计的不合理，与汽车中的其他功能会产生冲突。
此外，AEC-Q100并不要求第三方强制认证，是否认证，只看各个车厂自己。而IATF16949更多针对芯片生产过程的认证，这意味着很多消费级芯片和车规级芯片很可能完全是由同一条产线同一种工艺生产的。
前几年，由于全球汽车缺芯，而初期车规级芯片的产能严重滞后于智能网联汽车的发展。而台积电的不少成熟制程产线，在此期间，对于车规级芯片的认证速度也会加快。
因此当前的车规级芯片体系，本质是老牌芯片厂、Tier1以及车企在过去多年时间中累计的经验，与其说是一套标准，不如说是一套关于软硬件的安全理念。
与此同时，大多数车厂将消费级芯片应用在智能座舱中。有业内人士透露，智能座舱本身对芯片的核心需求不是算力大，而是生态整合能力强，即需要芯片能够支撑包括安卓、QNX、Linux等多种操作系统的运行。但一开始，车规级芯片很难满足支持多个操作系统的需求，并且车载娱乐系统对于安全性要求也不高，所以很多车企早期智能座舱搭载了消费级芯片，因为其生态系统成熟，易开发、上车快、迭代速度也快。
当然，在安全性和可靠性方面，消费级芯片的确不如车规级，因此一些汽车会对消费级芯片进行加工，或者在其他地方添加一些安全性的保障。例如比亚迪在部分车型中为消费级芯片增加了保护芯片，用户系统崩溃后自动重启。小米YU7也通过强化散热，以及加强软件调度，来弥补消费级芯片温度适应性差的短板。
当然，从未来发展来看，随着汽车智能化程度的进一步提升，汽车对于芯片的要求也将越来越高，对于芯片安全等级的要求也越来越高，不少车企在研发舱驾一体融合方案，已经要求芯片安全等级达到ASIL D级，这也是未来发展的一种趋势。
写在最后
过去很多汽车芯片企业，基本都处于二级到三级供应商的位置，通常与整车企业、Tier1共同开发，过去仅有博世又做芯片、又做供应商。而国内的整车企业，特别是传统车企，距离芯片就更遥远了。
但与之相对的是，造车新势力在芯片选择上表现不俗，例如许多国内的车企芯片国产化率还在10%的时候，理想便已经做到了25%。
当然，回到消费级芯片能否上车，不说高通的8Gen3本身便已经在工信部通过了车规级认证。此外，即便使用了消费级芯片，也不代表使用的是消费级模组，这是两码事。还要看是否采用SiP封装，这可以保证产品在严苛环境下稳定运行。
例如移远通信最新的SiP模组采用的是骁龙8Gen2芯片，同样可以应用在汽车当中。事实上，使用高通消费级芯片封装模组在汽车前端市场已经占有大量份额，仅次于高通车规级模组，属于市场前二的主流选择。
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